欧姆龙携最新半导体检测创新亮相SEMICON Taiwan 2025

欧姆龙携最新半导体检测创新亮相SEMICON Taiwan 2025。欧姆龙

全球半导体制造设备创新领导者欧姆龙（OMRON）宣布，该公司将于台北举行的国际半导体展 （SEMICON Taiwan 2025）展示最新技术创新。欧姆龙以品质为核心价值，致力于推动先进半导体技术发展与良率提升，协助全球半导体制造商加速迈向 AI 驱动的未来。

欧姆龙正携手来自台湾这个全球半导体产业重镇的现任与未来专家，共同展开研究。例如，在本届展会上，欧姆龙将于摊位重点展示与国立成功大学水野实验室（隶属于「创新半导体与永续制造学院」），以及该实验室主持人水野润教授（Professor Jun Mizuno）的合作成果。透过深化产学合作，双方聚焦于先进封装与异质整合技术，探索高精度 3D X 光检测在半导体制造中的应用潜力，并推动次时代制程品质的革新。 

水野教授多年来专注于次时代电子与半导体材料以及封装技术的研究与应用，并与日本电子封装学会 （Japan Institute of Electronics Packaging；JIEP） 保持密切合作关系。他迅速掌握到欧姆龙3D X 光技术在非破坏检测领域的巨大潜力，从而促成双方展开此次成果丰硕的合作。 

同时，欧姆龙于 2025 年正式成立「半导体暨创新育成中心」 （Semiconductor & Incubation Center），专责推进半导体领域的技术创新与市场拓展。 

欧姆龙结合 NVIDIA Omniverse 与其专有的 Sysmac Studio 开发平台，打造高度拟真的数码分身，精准重现 X 光系统的运作状态与检测结果。透过结合 VT-X 系列设备、NVIDIA Omniverse 与先进传感控制技术，欧姆龙强化制程可视化能力，让工程师能更智能、更高效率地进行品质管理。 

欧姆龙的 3D-CT X 光检测设备，让半导体制造商与封装厂从研发初期开始到量产全程，均可实时监控焊点品质，并在问题与缺陷一出现时，即可侦测到元件与先进封装深层的异常，并立即采取修正措施，从而节省时间并降低成本。欧姆龙透过传感器整合，进一步提升这些技术的成效。 

在生成式 AI 与超高速数据通讯时代，半导体品质至关重要。欧姆龙 3D-CT X 光检测产线可实现实时可视化、量化自动检测与闭回路反馈，支持持续生产高品质芯片。欧姆龙 VT-X 系列 X 光自动检测设备处于技术领先地位，协助业界在激烈的市场竞争中缩短交期，并加快迭代开发。 

在 SEMICON Taiwan 2025，欧姆龙的技术负责人与核心开发团队将分享 3D CT X 光检测系统背后的开后历程，揭示从研发到量产导入所面临的关键挑战与技术突破。 

欧姆龙将展示一系列为半导体产业打造的先进参考解决方案，充分运用其于工厂自动化领域的深厚专业。这些方案包括实现「晶圆对晶圆」（W2W）与「芯片对晶圆」（D2W）混合键合必备的高精度位置与力度控制技术（参考展示）、用于设备环境的实时微粒监测系统，以及可检测玻璃面板缺角与裂纹的 AI 缺陷检测解决方案。

诚挚邀请您参观欧姆龙摊位（南港展览馆二馆，Q5630 摊位），探索我们针对半导体产业的最新技术创新。