ST推出整合式调校滤波器 适用于STM32WL33长距离无线微控制器

意法半导体推出整合式调校滤波器，适用于STM32WL33长距离无线微控制器。意法半导体

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列天线调校辅助芯片，专为STM32WL33无线微控制器（MCU）设计，协助简化物联网、智能电表及线上监控应用的开发流程。

全新MLPF-WL-01D3／02D3／04D3芯片结合阻抗匹配与谐波滤波功能，整合于单一玻璃基板上，藉由专利积体被动元件（IPD）技术，优化主要射频模块的性能。这些高度整合且精密设计的元件采用极小尺寸封装，确保设计一次成功，同时节省开发时间、物料成本及电路板空间。

新款元件整合天线保护功能，大幅简化与微控制器（MCU）的射频连接。除了确保最佳效能外，整合式阻抗调校与滤波设计也提升可靠度，并透过省去多个离散元件的组合需求，降低整体成本。

系列产品共推出七种型号，让设计者可依需求优化高频段（826-958MHz）或低频段（413-479MHz）、高功率（16dBm/20dBm）或低功率（10dBm），以及4层或2层印刷电路板（PCB）设计。非导电玻璃基板确保优异性能与极小温度漂移，芯片级封装尺寸非常精巧，回流焊后尺寸仅为1.47mm x 1.87mm，厚度630µm。

意法半导体STM32WL33无线微控制器（MCU）内建的长距离次GHz 无线电可在413-479MHz及826-958MHz两个免执照频段运作，并在当地法规允许下，提供最高20dBm输出功率。

此高整合度无线MCU搭载ARM Cortex-M0+核心及多项精选周边设备，简化智能城市、智能农业及智能工业线上监控设备的设计。应用范围包括智能电表、安全系统、资产追踪器及接近侦测等。此外，亦提供一套经预先认证并针对STM32WL33 MCU微调的参考设计（STDES-WL3xxxx）。

MLPF-WL-0xD3天线调校元件已进入量产，采用5焊点芯片级封装（CSPG）。欲了解更多信息，请造访官网。