AI封装需求爆发却卡设备交期 日月光洪松井揭两大制造瓶颈
- 王嘉瑜／台北
SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由台积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联...
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议题精选－SEMICON Taiwan 2026
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