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虎门科技

祥硕高速传输解决方案 COMPUTEX一次到位

  • 李佳玲台北

2012 COMPUTEX将于6/5~6/9于台北盛大展开,随Intel Ivy Bridge与Win8已将量产,USB3.0的需求成长可谓是科技业界一大亮点。祥硕科技将于2012 COMPUTEX期间,于台北君悦饭店10楼的1018及1019展示最新高速传输界面及Thunderbolt应用。另外在南港展览馆的USB Community也设有USB 3.0专区 (摊位:N0707)。

台湾USB3.0芯片供应商祥硕科技(兴柜代码5269),挟USB3.0 主控与装置端受协会认证双领先、受认证数领先、产品线市占率领先等三大领先优势下,于COMPUTEX将再展出目前将量产的USB3.0 U盘控制芯片 (USB3.0 PenDrive Controller) - ASM1031,与USB3.0 集线器芯片(USB3.0 hub controller)-ASM1074,加上之前推出的USB3.0 主控端芯片、USB3.0装置端控制芯片与USB3.0信号整形器。可说是国内目前USB3.0产品线最为多元之厂商。

祥硕科技COMPUTEX展将展示最新高速传输界面及Thunderbolt应用。

祥硕科技COMPUTEX展将展示最新高速传输界面及Thunderbolt应用。

祥硕科技此次展出之USB3.0 U盘控制芯片ASM1031,于读取数据时具有超高效能,经测试可达300MB/sec。除效能领先外,秉持低功耗与高度整合的芯片设计精神,最佳化客户的模块设计成本(BOM cost)亦为当初执行设计的要点,以期降低对能源的消耗与减少排碳量有所贡献。该产品亦通过USB-IF严格测试获得认证,支持多元的Flash 种类。秉持着过去的成功经验,对于其他竞争对手而言可谓来势汹汹,祥硕本身亦战战兢兢,努力求胜。

此外关于ASM1074 -4 埠USB3.0集线器(USB3.0 hub controller),一般的USB3.0集线器多纯作为USB3.0 埠数扩充之用,ASM1074-祥硕科技提供的是全功能,高度整合的解决方案。

结合对主控端与装置端的经验累积,祥硕科技于集线器芯片上,除了完整的兼容性测试外,考量Apple相关装置的风行,及智能装置对于充电装置的需求孔急,祥硕科技的USB3.0 Hub产品 ASM1074亦领先同业推出支持 BC1.2 外的苹果特用充电功能。经实际测试结果将较为支持此功能之芯片组效率高出10倍。此外考量客户设计成本,ASM1074除高整合度外,其所提供给客户的参考线路皆为2层板、单边打件,富竞争力之整体解决方案一向为祥硕的强项。

除了USB3.0 全员到齐外,高速输出入界面一向为祥硕科技的强项,对于Intel 力拱的Thunderbolt相关应用,祥硕科技在会场也展出相关产品。据了解祥硕所推出之PCIe 转SATA桥接芯片-ASM1061,为目前设计Thunderbolt 装置时,国内唯一的同类型IC供应商。而视频电子标准协会(VESA)推动的数码式视讯界面标准Display Port,祥硕推亦推出了目前全球耗电量最低的DP1.2 PCIe 切换器-ASM1447,并同时支持双向切换,让主机板厂商于DP需求的支持上,除外商外有更多元丰富的选择。

祥硕科技成立于2004年,以「高速影音及存储电路设计开发」为主要营运项目,并有80%以上成员属于研发人员。经历金融风暴,重新定位为高速传输界面解决方案供应商后,在各个关注领域—USB3.0、PCIe、SATA与DP,纷纷开花结果,为业界领导厂商。其技术实力与产品规划能力,亦反映在近年来快速成长的营业成果上。

该公司除了自行设计实体层IP外,其所研发出的产品亦多具有耗能少、弹性设计、兼容性高与低BOM成本等优势,因此在市场上颇受国内外主要主机板厂及PC品牌OEM欢迎,光是应用USB3.0、SATA 6G及PCIe Gen-II PHY等类型的产品,其总出货量迄已超过数千万个单位。且已于2012年年初于兴柜挂牌,股价稳定于新台币100元之上,为母公司华硕旗下表现亮眼的小金鸡母。

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