先进封装投资脚步不停 设备厂积极强攻
- 王贞懿／台北
据国际半导体产业协会(SEMI)报告预测，2020年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备销售总额，即使遭逢疫情冲击，仍将较2019年成长6%，来到632亿美元，其中组装...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－2020国际半导体展
- 先进IC封装技术往TSV 3D IC为必然发展方向
- SEMICON Taiwan 23日登场 聚焦5G、AI时代商机
- 全球主要二线晶圆代工厂锁定特殊工艺突围
- 十铨全新推出为创作者完美打造的T-CREATE
- 贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线
- 5G时代的半导体技术发展
- 永光化学强化在地供应链合作 深耕光阻、PSPI产品开发
- BTU TrueFlat技术 有效解决薄基板芯片倾斜问题
- 爱德万测试以先进量测技术提升安全舒适生活
- 设备本土化的关键 – 超精密运动平台与控制系统
- 海德汉ETEL最佳前瞻性量测解决方案
- 志圣工业推出新产品 首度于2020年半导体展亮相
- 2020年全球晶圆代工产业市场趋势
- 扬发实业提供半导体先进制程一次多道清洗设备
- 保证无微尘的独特igus无尘实验室
- 智能AI医疗应用与升级
- LITHOSCALE无光罩曝光系统实现量产化目标
- 汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案
- 镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定
- 伊顿因应企业再生能源条款上路展出储能两用方案
