高速光通讯催生mSAP需求 台厂跨界卡位掀PCB新竞局 智能应用 影音
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高速光通讯催生mSAP需求 台厂跨界卡位掀PCB新竞局

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    王嘉瑜/台北

随着AI运算丛集规模持续扩大,数据中心对传输速率与带宽的要求同步攀升,其中在光通讯模块与高端服务器板材上,为突破传统HDI制程瓶颈,升级采用改良型半加成法(mSA...

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