盛美上海310×310mm面板级电镀设备首台出货 前三季在手订单年增88%
- 谢昇辉／台北
AI芯片封装尺寸持续放大，面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）29日宣布，首台...
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