联电携手爱普攻AI芯片供电 DTC矽电容完成投片验证、抢进先进封装整合
- 陈玉娟／新竹
AI与HPC芯片功耗持续攀升，带动数据中心供电架构朝芯片近端供电及先进封装整合发展。联电与爱普22日宣布展开技术及制造合作，结合联电深沟槽电容（Deep Trench Cap...
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