AI产能抢单藏「双重押宝」警讯 欣兴兰庭：上下游共同分摊风险成关键
- 王嘉瑜／台北
面对AI带动PCB供应链需求高速成长，欣兴总经理兰庭指出，载板在量产环节正面临供应链韧性、产品上市时程（time-to-market）缩短之双重挑战，如今生产瓶颈的核心也逐...
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