联茂估2027年M9 CCL逐步放量 开发Low CTE材料锁定CPO需求
- 王嘉瑜／台北
自2023年起，全球主要CSP每年资本支出都呈现双位数成长，驱动PCB与铜箔基板（CCL）的需求及材料升级。随着AI服务器高端CCL需求不断快速提升，联茂持续深耕AI，...
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