AI异质整合推升PCB门槛 欣兴简山杰：2030载板尺寸放大至14倍
- 王嘉瑜／台北
TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制...
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