DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺寸 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术

早安。

三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现始终受市场关注，2纳米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla AI5芯片能否如期推动无人出租车（Robotaxi）业务发展，目前仍有待观察，倘若三星无法顺利完成Tesla芯片代工与交付，博通（Broadcom）的2纳米订单也可能面临变量。

上周SEMICON West 2026产业展望论坛中，各大研究机构对于美国AI数据中心发展，皆提到投资仍在加速，但要将需求转化为实际运作的运算能力，产业还得跨过不少关卡。当前AI基础建设限制已不只芯片，电力与电网、厂房与设施建置速度、尚未成熟的关键技术，以及资本支出背后的资金压力，都可能拖慢扩张脚步。

最后，SK hynix在OCP全球高峰会上丢出一颗震撼弹：AI运算的核心，正从处理器转向存储器。SK hynix美国存储器系统研究资深副总裁暨Fellow金浩植（Hoshik Kim）发表「以存储器为中心的AI机柜系统」（MARS），打破数十年来存储器绑死在CPU、GPU旁的处理器中心架构。MARS将DRAM从个别服务器中拆出，透过CXL互连整合成整座机柜共享的存储器池，GPU与NPU可直接读取同一份模型与KV快取，省去经RDMA网络反覆搬移数据的延迟。实测显示，多轮代理式AI的首个token生成时间（TTFT）提升3.5至5.2倍，万亿级图神经网络的图取样速度更大幅提升17.57倍。

压轴登场的高带宽快闪存储器（HBF），则瞄准HBM容量有限的痛点。HBF以16层NAND堆叠搭配逻辑芯片，透过矽中介层封装，带宽约为HBM的一半，容量却达10至14倍，每位元能效也比传统企业级存储高出3.7倍。在Llama 3 70B与DeepSeek R1 671B的展示中，HBF让每位使用者的上下文长度最高达1,900万个token。SK hynix已与SanDisk等业界夥伴共同发布OCP HBF规格v0.7，预计明年完成1.0版，HBF Cube样品最快2028年前后送样，在HBM与SSD之间开出一条全新的AI存储器战线。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键

随着先进封装朝向更高密度互连与大尺寸基板发展，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）成为产业关注的技术方向。友达光电董事长暨CEO彭双浪指出，友达布局玻璃核心基板，并非跨足IC封装业，而是运用过去30年累积的玻璃加工与制程技术，切入穿孔、金属化及线路制作等环节，力拼成为日月光投控及力成等半导体封装业者的重要零组件供应商。

值得注意的是，友达与康宁在Semicon Taiwan 2026展示的510×515mm玻璃核心基板尺寸，该选择并非沿用传统LCD面板的时代尺寸，同时也与群创将位在台南的3.5代旧LCD面板产线，转型为扇出型面板级封装（FOPLP）产线的尺寸不同，群创3.5代面板厂的玻璃基板尺寸为620x750mm，尺寸更大一些。

中国失速、欧洲独撑、油价起伏　台汽零厂直面机会与风险

2026年前8个月，全球乘用车新车注册量约4,677万辆，年减6%；业界预期，全年注册量恐较2025年减少3.4%，主因包括中国内需崩跌、欧洲成为唯一成长的核心市场，再加上伊朗战争推升油价与运费，全球车厂获利普遍承压之际，台湾的汽车零组件业者也同步面临风险与机会。

熟悉全球汽车市场的业内人士引用PwC数据分析指出，中国是本次全球车市衰退的最大原因。2026年至今，中国每个月皆呈双位数衰退，预期全年最终将年减15%以上，；虽然中国前8个月汽车出口成长约73%，但这也代表，中国国内市场消化不了的产能，已快速倾销海外。

美国进入熊市杂音渐起 金管会呼吁谨慎投资注意风险

美国存储器、半导体、AI等科技股近来波动剧烈，连带影响台湾供应链在资本市场的表现。19日立法院财政委员会多名立委关切美国是否因为通膨、AI债务膨胀等问题，而使资本市场进入持续下跌的熊市。台湾金管会主委彭金隆重申，目前市场波动是正常的情况，但任何投资都有风险，金管会的立场一向是呼吁国人谨慎投资，注意风险。

金管会主委彭金隆19日在做业务报告时表示，2026年1至8月银行业、证券期货业、保险业三业合计税前盈余为新台币1万亿1,702亿元，较2025年同期增加5,662亿元。2026年第2季底，本国银行平均资本适足率为15.16%，各银行均符合法定最低标准（即10.5%）。截至8月底，银行逾期放款比率为0.14%。

中国拟管制AI芯片设计与算力技术　14纳米、800GB/s列门槛

中国拟将AI技术出口管理延伸至底层芯片设计、存储器及大型算力丛集，并提出具体技术门槛。

中国商务部、科技部近期公布技术出口目录修订草案，AI相关项目涵盖芯片架构、自研指令集、智能运算IP、配套软件，以及高速互连、分散式训练与异质芯片调度等技术。

中国拟管制AI大模型出口　算力、参数与全球排名列入门槛

中国AI业者拓展海外市场，未来可能面临更明确的技术出口限制。

中国商务部、科技部16日联合提出修订《禁止出口限制出口技术目录》，拟新增40项技术，其中，人工智能相关占23项，涵盖大模型、AI Agent、芯片设计及大型算力丛集等领域。相关修订目前仍在徵求意见阶段，期限至11月15日，之后政策拟定后才会正式公布。