大德电子押注陶瓷核心基板 瞄准2029年量产、强化AI封装散热与抗翘曲
- 江承谕／首尔
韩国载板业者大德电子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）开发，因应AI半导体封装面积扩大所带来的翘曲与散热挑战。公司目前正进行性能及内部可靠度评...
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