DIGITIMES Today:台积电证实代理式AI带飞CPU需求 | 陈立武的「示弱哲学」 | 三星电机ABF载板扩产壮举恐遇阻
早安。
台积电2026年第3季法说会再度缴出亮眼成绩单,不仅获利创下历史新高,第4季营收更上看季增15%,全年美元营收成长率可望达44%。然而,比起财报数字,台积电凭藉先进制程技术领先与庞大产能规模,逐步掌握订单安排、投片时程及价格谈判的主导权,更值得供应链关注。
另一方面,台积电也首度证实,正与Elon Musk的Terafab计划展开合作讨论,并评估赴德州扩产的可能性。不过,台积电坚持掌握合作工厂的营运主导权,恐成双方能否达成协议的关键。尽管Terafab计划仍充满变量,但Musk已积极接触半导体设备供应商,这项看似大胆的芯片自主化构想,正逐渐成为半导体业界不敢轻忽的新商机。
DIGITIMES针对台积电法说会关键信息,以及供应链反应,有一系列第一手观察与后续追踪。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
供应链认为,台积电满手订单做不完,现与日月光、矽品、力成、Amkor、格罗方德(GlobalFoundries;GF)、世界先进等业者的合作,能符合品质、良率、交期及客户规格,便有机会提高整体供应弹性。
对台积而言,先进封装的on Substrate段、中介层相关制程占用资本、厂房空间与工程资源,适度分工,有助将部分资源集中于先进制程及核心整合技术。对封测其他制造夥伴而言,则可能增加承接订单的机会。
2025年,陈立武以CEO身份亲自来台,出席英特尔台湾分公司成立40周年活动,并打趣表示,自己或许是英特尔首位会说中文的CEO,甚至是能与合作夥伴「一起喝酒」的CEO。
相较于英特尔过去40多年的历任CEO,陈立武可说是相当「非典型」的领导者。近期,他在AI Infra Summit大会上,与大会共同创始人Ed Nelson对谈,剖析接掌英特尔近20个月以来的转型路径。
事实上,晶圆代工与先进封装不仅是英特尔转型过程中投入资源最多的领域,也是陈立武投注大量心力的重点。
三星电机(Semco)日前宣布将斥资约6.8万亿韩元(约50亿美元)扩产ABF载板,启动史上最大规模的单一产品投资案。然而,随着设备需求急增、零组件交期拉长,传三星电机正面临生产设备交期的不确定性,这也恐将成为影响其扩产布局的关键变量。
尽管三星电机在正式公布投资计划之前,就已考量当前供应环境,并着手评估如何确保设备交期,然而,设备订购的具体数量尚未全数敲定,仍是目前的一项隐忧。
即使三星电机已提前评估确保设备交期的相关措施,随着后续订单陆续进入实际采购阶段,设备业者能否按照要求时程供应所需数量,仍有待观察。
台湾2026年出口令人刮目相看,主要是全球云端服务业者(CSP)扩大AI相关资本支出,带动台湾半导体及资通产品需求维持强劲,加以存储器等关键零组件供需紧俏推升价格,预期出口规模将持续增。行政院主计总处2026年8月预测,全年商品出口规模将达新台币9,036亿美元,年增41.19%,增幅创近50年来新高。
国发会主委叶俊显指出,台湾受惠于AI需求强劲,带动出口及投资成长,以及股市创高挹注民间消费,台湾和国外主要机构均上调台湾2026年经济成长率预测至10.05%以上,其中行政院主计总处预估可望达11.05%。
展望2027年,全球AI相关资本支出预估持续增,可带动台湾出口动能,经济成长率预估6.04%。
苹果(Apple)与乐金电子(LG Electronics)联手打造的智能家庭装置正式登场。业界解读,苹果将借此在亚马逊(Amazon)、Google竞逐的智能家庭市场扩大产品生态系。
外界解读,苹果希望在亚马逊旗下Ring、Google旗下Nest等品牌竞逐的智能家庭市场扩大产品生态系,乐金则计划跨出既有家电与电视领域,将事业版图延伸至AI家庭装置与平台。
责任编辑:张兴民







