科技1分钟：电镀与整平剂（Leveler）运用
- 许经仪
电镀（Electroplating）为利用电流使金属离子还原并沉积于基材表面的制程，据科林研发（Lam Research）说明，电镀制程已广泛用于PCB、连接器与半导体铜互连。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
