HBM竞争升级系统热管理 三星祭多重解方迎战台积电
- 范维君／综合报导
人工智能（AI）芯片朝多晶粒与高密度整合发展，承载运算芯片与高带宽存储器（HBM）的中介层（interposer）也持续扩大。当单一封装整合更多芯片，功耗与热管理挑战同...
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