科技1分钟：暂时键合／解键合（TBDB）
- 许经仪
暂时键合与解键合（Temporary Bonding and Debonding；TBDB）是半导体先进制程中的一项晶圆支撑技术，由于晶圆研磨、薄化、3D IC封装等复杂制程可能遇到受损风险...
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