高端IC载板专区落脚航空城 桃园市府10月携欣兴、景硕签MOU 智能应用 影音
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高端IC载板专区落脚航空城 桃园市府10月携欣兴、景硕签MOU

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    王嘉瑜台北

因应AI产业快速成长,桃园市政府宣布,将在航空城产三专区第一期用地,规划占地40公顷之高端IC载板专区,采分区施工、分区点交方式加速厂商进驻,预计2028年可与厂商共...

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