每日椽真：政府强化EDA自主研发 | 全球无人机供应链加速去红 | 华为、小米、苹果折叠机各打不同牌
- 陈奭璁
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早安。
苹果（Apple）在本次iPhone 18 Pro导入新款自研C2基带芯片，并在美国官网的规格页列出n258、n260、n261这3个毫米波频段，为苹果C系列芯片第一次跨过毫米波这道门槛。
苹果在发表会上直言，由于存储器不再压在SoC的散热路径上，芯片得以直接贴合新一代均热板，加上均热板本身换了材料，表面积是更是iPhone 17 Pro的三倍，新的iPhone 18 Pro系列因此可以在散热和效能端做到大幅的进步，另一方面，供应链业者也观察到，存储器改采并排配置同时可以让I/O接点摆脱叠构限制，能够拉宽存储器界面的空间，进而提升带宽数字。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
在本届中国光电博览会（CIOE）展场上，立讯精密与旗下镜头模块厂立景创新共同展出多项光学与传感技术，内容涵盖车用摄影镜头、AGV／AMR机器人视觉模块，以及AR／VR／XR穿戴装置所需的追踪模块与波导显示元件，展现集团在光学垂直整合上的布局。
立讯表示，本次展出的摄影模块主要应用于车辆以及AGV、AMR等设备，其中包含双镜头方案，搭配点状投射光源以辅助测距；另有鱼眼广角镜头，诉求视野范围远超一般规格。这类模块虽已量产，公司仍持续针对硬件与软件进行迭代升级，未来时代规格将依客户需求调整，但目前尚无法透露2027年产品的具体规划。
国家科学及技术委员会10日于行政院院会向行政院长卓荣泰报告「芯片驱动-全台半导体核心设施建置及前瞻芯片设计软件开发」。其中最受瞩目的是台湾下时代芯片设计软件（EDA）工具的突破。因为台湾学研界已聚焦国际大厂尚未成熟发展或支持不足的新兴 EDA技术缺口，布局异质整合、先进封装与系统层级设计所需的关键工具。
近年无人机外商纷纷相中台湾作为无人机非红供应链重镇，不只去红力道最强劲的美国无人机厂相继插旗台湾，近期也有瑞士无人机业者看上台湾供应链资源，有意将其在欧洲的总部迁移到台湾。全球军备竞赛升温不仅加速非红供应链，也牵动业者市场布局，但事实上替关键原物料替代并不容易。
去红供应链并非一朝一夕，甚至需一路追溯到更深的供应链层级。前美国国防部创新单位（DIU）Blue UAS计划负责人Trent Emeneker近期访台时便提到，他认为最难去除中国依赖的不只是某一个零组件，而是涉及整个产业生态系，从采矿、提取、精炼、加工，再一路经过完整价值链的产业。
iPhone Duo调动红色果链 卡位UTG、铰链与精密构件
苹果首款iPhone Duo正式亮相，也让市场焦点从产品规格进一步转向供应链。苹果9日发表首款折叠屏手机iPhone Duo，售价1,999美元起，预计10月23日上市。相较传统直板iPhone，折叠机涉及柔性OLED、超薄玻璃（UTG）、铰链、精密结构件、散热与柔性电路板（FPC）等更多高难度零组件，供应链价值将同步提高。
中媒第一财经先前引述CINNO Research分析指出，苹果首款iPhone Duo主要由富士康负责组装，首批折叠OLED面板则由三星显示供应；在UTG方面，蓝思科技被视为主要供应商，铰链则由安费诺、新日兴等中系业者承接，其余部分中国业者则以二级供应身份参与。
折叠屏手机市场竞争持续升温，华为、小米与苹果近期各自推出或布局新一代折叠屏手机，产品设计却走上不同路线。从华为三折设计、小米强调轻薄的阔型折叠，到苹果主打书本式折叠，三家业者不只在屏幕尺寸与机身厚度较劲，也将竞争延伸至电池续航、芯片与AI功能。
从产品形态看，华为是三者中最差异化的一家。Mate XT 2采三折设计，展开后可提供更大的屏幕空间，主打手机与小型平板之间的使用情境。这类设计能在维持手机型态的同时，进一步放大可用屏幕面积，但相对也必须面对机身重量、厚度及结构复杂度等问题。
责任编辑：陈奭璁
