DB HiTek首创8寸1,200V SiC一站式制程 目标2027年量产
- 陈玟静／综合报导
韩国晶圆代工厂DB HiTek完成碳化矽（SiC）产品在8寸晶圆上生产所需的制程技术验证，以此确保可稳定生产耐受1,200V级高电压的SiC功率半导体，并计划2027年进入量...
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