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群创力攻先进封装　首发Chip Last技术拼2H27量产

  • 郭静蓉／台南

随着AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。

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