三星FOPLP与台积电路线不同 延续415×510mm、目标2028量产
- 江承谕／水原
三星电子（Samsung Electronics）封装技术主管李熙锡（音译）日前于新一代半导体封装产业展（ASPS 2026）说明三星先进半导体封装的研发现况，除了提出扇出型面板...
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