存储器封装基板变更薄 斗山掌握13微米超薄CCL技术准备量产
- 陈玟静／综合报导
斗山集团（Doosan Group）旗下铜箔基板（CCL）制造商斗山电子BG（Doosan Electronic Business Group），传已掌握能将现有半导体封装用CCL厚度减少5微米（&m...
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