AI反过来造芯片？「北京亦庄20条」攻进EDA、制造与封装
- 范维君／综合报导
北京经济技术开发区（以下简称北京亦庄）日前印发《「AI4Chip」人工智能赋能整合电路产业跨越式发展移动计划（2026~2028年）》，AI将导入芯片设计、晶圆制造、封装...
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