全球顶尖科研团队、科技巨擘齐聚 2023未来科技馆盛大开幕

2023未来科技馆开幕典礼与会贵宾。国科会

由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，自12~14日三天在世贸一馆盛大举行。2023年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award全球顶尖趋势技术，及各部会代表科研成果近200件技术，并举办趋势国际论坛，彰显台湾科技对全球产业趋势的关键影响力。

国科会藉由遴选海内外关键科技、强化链结台湾产业促进合作，并邀请超过20位各国产官学科技巨擘莅临分享大师观点，并呼应生成式AI等科技热度，规划参观者有感的「半导体」、「太空科技」与「精准健康」3大主题体验区，跨部会倾力将未来科技馆打造为国际品牌，推广全民科普外更吸引全球顶尖人才来台落地、创造商机。

吴政忠主委偕海内外专家 展望台湾领航未来科技发展

开幕首日由指标半导体产业议题揭开序幕，邀请国内大厂瑞昱、联发科，海外权威机构比利时微电子研究中心（Imec）、意法半导体，及阳明交大、加州大学柏克莱分校教授等顶尖讲者，畅谈未来半导体科学突破和创新应用，别具指标意义。

吴政忠主委表示，生成式AI蓬勃发展带动全球高科技产业大幅成长，台湾需持续布局全球维持原有竞争优势。为此国科会提出「晶创台湾计划」，以台湾半导体产业优势，吸引全球IC相关人才来台研发落地，进而驱动全产业创新，也盼藉由论坛链结产官学领域，齐心展现科技和产业韧性，为台湾半导体创造更大价值。

TIE Award Unveil 全球科研落地台湾

除「半导体」让台湾站在世界高峰外，「净零排放」亦为全球趋势，因此2023年TIE Award扩大以双主题向全球徵案，吸引29国新创报名角逐。

其中半导体组由以色列 Chain Reaction 开发的加密演算高效芯片夺冠、第二名由台湾创鑫智能开发的利基 AI 加速芯片夺下、第三名为加拿大 Blumind 开发新型AI神经网络芯片及台湾学研团队至达科技针对IC芯片设计提供实体设计平面规划最佳化解决方案；而净零组冠军为美国Cryo Desalination首创利用液化天然气降压废能进行海水淡化技术、第二名为日本Thermalytica研发新型超级隔热材料、第三名为台湾学研团队鸿趸开发环保太阳能面板回收方案。

为促进技术落地，国科会除依据技术特性展前媒合，也安排获奖团队于13日进行发表并与企业、创投代表一对一接洽，提升链结成效。

展区、论坛活动精彩丰富 欢迎各界踊跃观展

未来科技馆3日展期除首日论坛半导体论坛，13日「太空科技论坛」、14日「净零科技论坛」将陆续登场。其中太空论坛首次邀请到JAXA（日本宇宙航空研究开发机构）理事长 Yamakawa Hiroshi，及日本新创Space One总经理Takayuki Kawai分享在「新太空」时代下发展策略；而净零科技论坛邀请到国际创投SOSV、台湾净零科技方案推动小组，及国科会、永丰余等产官学代表，盼为台湾永续发展找到最佳解方。
此外，13日「高通台湾研发合作计划成果发表」，将共同见证国内4间顶尖大学与高通公司在通讯、人工智能等合作研发的成果；14日「科技与运动的交会」更邀请到台湾蝶王王冠闳、拳击女王陈念琴、亚洲猫王体操选手唐嘉鸿共同分享运动科技如何带动体育产业转型，阵容吸睛。

来不及报名活动聆听也无妨，未来科技馆10月12~14日丰富有趣的展区除了获奖团队现场说明技术成果，三大主题体验区也透过交互式装置让科技浅显易懂，是一次掌握趋势技术、寓教于乐的绝佳机会，欢迎各界踊跃参与。