为晶圆打造零污染制造环境 Festo提供软硬件自动化控制方案

台湾区销售总监吕瑞丰表示，Festo能整合旗下各类的自动化与气动控制方案，实现半导体设备细致的控制要求。Festo

随着先进制程不断微缩的情况下，晶圆代工业者对于晶圆本身的洁净与品质的要求也不断提升，也因此这样的要求开始反馈到半导体自动化设备与零组件业者的身上。Festo（飞斯妥）总部位于德国，成立于1925年，是一家将近百年的自动化技术与设备零组件的领导供应商，对于晶圆代工市场的需求现况，拥有相当完整的解决方案。

为客户提供定制化控制方案，打造零污染环境空间

Festo台湾区销售总监吕瑞丰表示，晶圆在制程每道工序中，都会进入不同的腔体（Chamber）进行不同的加工，像是PVD（物理气相沉积）与CVD（化学气相沉积）等，腔体本身就必须确保半导体门阀（Semiconductor Gate Valve）紧密，以确保腔体内是完全密闭的空间，而门阀本身的关闭过程，可以利用Festo独特的气动控制技术让门阀关闭的当下，是处于缓停止的状态，以避免造成不必要的灰尘进入腔体为晶圆本身带来污染。

虽然Festo是属于设备零组件的供应商，在商业模式上大多偏重与半导体设备业者以合作方式服务各大晶圆厂，但吕瑞丰也透露，由于各大晶圆厂业者的需求不同，反倒是业者会主动询问Festo，再由Festo与业者讨论，提供定制化的方案给客户。而这样的现象，在先进制程进入到十纳米以下之后更为明显，所以半导体设备的控制要求也愈来愈细致，所以当Festo接到客户需求，便能整合旗下各类的自动化与气动控制方案，概念上，就类似乐高积木一样，为客户量身打造所需要的门阀控制系统。

同样的，晶圆所处的环境，不论是前面所提到的制程腔体或是运送与储存，其实都要确保晶圆的洁净度，所以透过环境传感的方式来进行流量控制，让晶圆所处的环境可以达到极度乾燥的程度。吕瑞丰强调，不论是半导体门阀或是流量控制系统，其背后都是利用压电技术来打造出Festo的解决方案。

数码控制与AI成Festo一大助力，加速客户晶圆产出与预测性维护目标

另外，Festo的顶针升降模块虽然也是采用气动控制技术，但毕竟晶圆搬运若出现一丝差异，极有可能出现晶圆破损的情况，所以气动元件的运作速度快慢，就极为重要，过快会造成晶圆破损，过慢则会造成晶圆厂整体产出速度过慢，而Festo可以透过数码控制技术达到客户的理想要求，而该技术在导入上也不会影响既有设备的参数调整，所以导入上相当容易。

值得一提的是，Festo也开始导入AI技术，希望能为客户带来更多加值的服务，像是预测性维护，就是希望能协助客户在问题发生之前，就让客户预先处理，避免出现不必要的损失。做法上，就是不断收集第一线的数据，借此训练所需要的AI模型，再利用该模型达到预测性维护的目标。吕瑞丰指出，由于Festo在四年前已经在汽车领域导入该技术，并且获得了相当大的成功，所以Festo也会将这样的技术导入半导体产业厂房，为该领域的客户带来更多的价值。