DIC与UNITIKA共同开发毫米波电路板及雷达的低介电「特殊PPS薄膜」

低介电特性之「特殊PPS薄膜」（开发品）。台湾迪爱禧

DIC株式会社（总部：东京都中央区，社长执行董事：池田尚志，以下简称「DIC」）与ユニチカ株式会社（总部：大阪市中央区，社长：上埜修司，以下简称「UNITIKA」）共同开发了一种在高频区域能够降低传输损耗的「特殊PPS（聚苯硫醚）薄膜」。该开发产品是一种适用于毫米波等下一代通讯标准的印刷电路板及毫米波雷达等相关零组件的低介电材料。目前已获得部分电子材料制造商的好评，正迈入商品化阶段。

在用于智能手机和小型电子设备的高频软性印刷电路板中，通常使用的是液晶聚合物（以下简称LCP）与铜箔贴合材料。然而，由于LCP与铜箔的黏合界面不平滑会导致较高的传输损耗。次时代通讯设备需要使用高频区域的毫米波（30～300GHz），因此需要降低传输损耗（低介电）的材料。

此次通过融合DIC独有的PPS聚合和复合技术，以及UNITIKA所拥有的薄膜制造技术，联合开发出全新的「特殊PPS薄膜」。该开发产品在维持PPS树脂所具有的低吸水性、阻燃性和耐化性等特性的同时，还兼具高频基板所需的低介电特性、尺寸稳定性、耐回流焊性和厚度均匀性等优异性能。特别是在高温环境下以及广泛的频率范围（10～100GHz）内，该产品相较于LCP等现有薄膜，仍能展现出稳定的介电特性，预期可应用于汽车和智能手机等多个领域。

此外，由于该薄膜具有较高的异质黏合性，在软性铜箔基板（FCCL）的制作中，能够适应溅镀电镀法或黏合剂法等多种加工方式。其中，采用溅镀电镀法制作的FCCL，由于黏合界面平滑，传输损耗相较于现有的LCP或氟素树脂薄膜更低。

DIC集团计划在未来需求预计成长的「5G」「6G」等下一代通讯及生成式AI相关基础设施建设领域，推出满足需求的功能性材料，为数码社会作出贡献。

此外，该开发产品将于2024年10月29日（星期二）至10月31日（星期四）在幕张展览馆举行的「第15届高性能薄膜展 FILMTECH JAPAN」的UNITIKA展位上展出。详细信息进一步了解。

＜展会信息＞
名称：第15届 高功能薄膜展　FILMTECH JAPAN
展期：2024年10月29日（周二）～10月31日（周四）10：00～18：00（最后一天至17：00）
展会地点：幕张国际展览中心（千叶县千叶市美浜区中濑2-1）
展位：5号厅24－54（UNITIKA展位）
主办单位：RX Japan株式会社