东捷科技FOPLP雷射解决方案与TGV流程引领AI新未来

异质整合先进封装技术的发展对新时代高端AI芯片的发展至关重要，扇出型面板级封装（FOPLP）技术具备低单位成本及大尺寸封装的关键优势，正吸引全球半导体芯片巨擘们的青睐，而高精密度雷射制程解决方案在FOPLP制程扮演着重要的角色，正引领全球先进封装技术迅速掌握长足的发展契机。

东捷科技（Contrel Technology）在FOPLP雷射解决方案与封装用玻璃基板通孔（Through glass vias； TGV）流程领域取得重大技术突破，充分发挥出其在雷射、3D光学检测、自动化机电整合等核心技术上的优势。

此次在Touch Taiwan 2025年度科技展中，东捷展示系列的创新技术，这不仅彰显东捷在先进封装市场的技术领导地位，也为半导体产业追求制程效率提升与成本优化的目标，提供了完整的解决方案。

附档：雷射技术融合高精密与高效率的优势  开启FOPLP新纪元

首先，东捷的FOPLP雷射解决方案，此次展出的设备包括用在RDL（Re-Distribution Layer）重布线制程的3D自动光学检测（3D AOI）、雷射线路修补、玻璃与复合材料载板雷射切割、封装用玻璃基板通孔、EMC （Epoxy Molding Compound）雷射修整、雷射辅助黏晶LAB（Laser Assited Bonding）/ LCB（Laser Compression Bonding）、雷射剥离设备（Laser Debond），以及搭配台湾真空设备最具规模的富临科技所推出的电浆蚀刻（Plasma Descum）与种子层溅镀（Cu Seed Layer Sputter）等机台设备，这些设备可灵活应对半导体供应链的多样化需求，为产线提供高效率与高可靠的解决方案。

再者，东捷这次同步进军最新玻璃与复合材料切割设备，提供专为玻璃基板、ABF载板及先进复合材料所设计的全新功能。其具备雷射开槽、改质与裂片技术，并采用皮秒（Pico）等级的精密雷射系统，实现低热加工技术，确保材料完整性。

高精度与高效能的机台设计，满足微细精密加工标准的需求。并且灵活的应对各类型的复合材料，专为于适用于高端精密制造所打造的制程解决方案。

值得一提的是，在EMC修整设备方面，东捷透过雷射同步双面作业技术，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用，让封装厂降低玻璃载板报废成本，及以及减少对环境冲击并进一步符合ESG的精神，为客户提供了符合环境永续需求的解决方案。

附档：雷射技术宽广应用前景  迎接FOPLP高速发展的荣景

由于TGV技术因为在高频与高散热应用中的潜力而备受瞩目，东捷透过与工研院合作推出最新的TGV流程，引入了更高效的超短脉冲雷射钻孔改质，整合湿蚀刻制程而完成玻璃导通孔（TGV）技术，拥有目前业界高位置精度与真圆度能力，并搭配富临科技种子层溅镀镀膜技术。

该技术成功解决了传统制程中尺寸不均、间距过大等问题，让玻璃基板上的垂直互连更加紧凑，为高频应用提供理想的解决方案。

东捷科技总经理陈赞仁先生表示「我们的FOPLP雷射解决方案与TGV流程代表了封装技术的未来方向。东捷致力于突破技术瓶颈，提供卓越的制程技术与解决方案。我们将继续努力，携手客户，共同推动半导体产业进一步向前发展。」若想要进一步了解东捷科技的先进载板制程领域的最新技术与创新成果，诚挚邀请业界贵宾莅临Touch Taiwan 2025南港展览馆东捷科技展位（摊位编号： M210），欲浏览相关的产品，可至官网查询。