G2C+联盟携手登峰 贴近客户开发PLP解决方案

志圣工业（2467）携手联盟夥伴均豪精密（5443）、均华精密（6640）共同参展「Touch Taiwan 2025」，于南港展览馆一馆4F摊位M719盛大亮相，以「联盟携手登峰 跃向智能新纪元」为主题，展示 G2C 联盟在PLP、TGV及Micro LED三大制程领域的完整解决方案。

整线规划扩大G2C+联盟整合优势

此次展出聚焦于玻璃基板于先进封装制程中的应用，包括FOPLP、TGV、Micro LED等关键制程技术，并搭配整线规划能力展示G2C+联盟的整合优势。

随着玻璃基板逐渐成为晶圆级封装的新材料，传统显示器大厂积极转型投入PLP制程，晶圆代工与封测领导企业的需求可期，G2C+联盟作为重要供应链夥伴，第一时间提供整合支持。

C SUN（志圣）强调，其在压合、贴膜、撕膜、烘烤设备、UV固化与Plasma设备的全面布局。特别是在热制程应用方面，志圣所研制之高温烘烤设备已广泛应用于FOPLP与TGV制程，并成功被数家客户采用，可望取代原有日系进口设备。

其Burn-in Oven（老化测试烤箱）与具备解热／均热控制的模块化设备，提供高稳定、高重复性的温控性能，为制程良率提供强大后盾。

T型策略贴近客户巩固技术优势

GPM（均豪精密）充分展现其在面板与半导体产业制程整合的深厚实力。拥有超过二十年LCD面板设备技术经验，近年成功将其既有的研磨（Polish）、清洗、量测与检测等核心设备技术，延伸应用至晶圆级封装与先进制程场域，特别是在玻璃基板应用崛起的背景下，重新释放更高的设备价值。

另一大亮点为GPM 最新研发的非破坏性扫描检查设备3D-NIR。该设备能深入检视晶粒内部微裂痕，适用于切割后的检测作业。相较于传统须破坏样品的切片扫描仪（如SEM）或仅针对外观的AOI、六面检查机，3D-NIR在不损坏产品的情况下完成品质判断，是先进制程量产阶段的稳定把关利器。

目前已获得多家客户导入并成功交付，充分展现G2C+联盟T型策略重视市场第一、技术创新、贴近领先客户的经营方针。

旧线激活创造资产活化奇蹟

G2C+联盟不只在设备新品下足功夫，也非常重视品牌价值与售后服务，秉持「无孤儿机」的服务精神，以四大功能领域—「节能减碳」、「智能互联」、「循环经济」、「机能优化」提供多种软硬整合服务，无论是因应 ESG 规范的减碳需求，或是导入智能制造的升级改造，G2C+联盟都能提供高效、可信赖的应对策略。

Touch Taiwan 2025是一次产业链合作的具体实践，也是设备制造迈向智能与永续的重要平台。呼应本届展会「Forward Together」的主轴，G2C+联盟透过合力共创，持续强化制造业的全球竞争力，未来，如何在技术加速与永续压力下维持灵活应变与深度整合，将是台湾设备产业不可忽视的关键课题。