英飞凌推出新一代高功率密度电源模块 实现AI数据中心垂直供电

全球电源系统与物联网半导体领导厂商英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）宣布推出新一代高功率密度电源模块，在实现AI和高效能运算方面扮演关键的角色。

全新OptiMOSTM TDM2454xx四相电源模块系统效能大幅提升，加上具备英飞凌有口皆碑的强固性，能为AI数据中心营运商提供同级最佳的功率密度以及整体拥有成本（TCO）。

OptiMOS TDM2454xx四相电源模块可实现真正的垂直供电（VPD），并提供领先业界的2 A/mm2电流密度。新款模块是英飞凌继2024年推出OptiMOS TDM2254xD和OptiMOS TDM2354xD双相电源模块后的全新力作，将持续实现优异的功率密度，以支持加速运算平台。

在传统横向供电系统中，电力必须经由半导体晶圆表面传输，因此电阻较高，导致显着的功率损耗。垂直供电可大幅缩短电力传输距离，降低电阻耗损，借此提升系统效能。

根据国际能源署（IEA）的数据，数据中心在目前全球能源消耗的占比为2%。而在AI发展的推波助澜下，数据中心的电力需求预计将在2023年至2030年之间成长165%。要进一步提升运算效能，并且降低TCO，关键在于持续改善从电网到主板的电源转换效率与功率密度。

英飞凌电源IC部门副总裁Rakesh Renganathan表示：「我们很高兴推出OptiMOS TDM2454xx VPD模块，扩展了我们的高效能AI数据中心解决方案。我们采用三维设计方法，以及领先业界的电源装置、封装技术和深厚的系统专业，提供高效能的节能运算解决方案，从而也推动我们驱动数码化和低碳化的企业使命。」

OptiMOS TDM2454xx模块采用英飞凌强固的OptiMOS 6沟槽技术、具备优异电气和热效率的芯片嵌入式封装，以及精简小巧的创新磁性设计，持续推动VPD系统的效能与品质更上层楼。

此外，OptiMOS TDM2454xx的造型设计有利于模块拼接，且能改善电流传导，进而提升电气、散热和机械效能。OptiMOS TDM2454xx模块支持最高280A四相电流，且能将嵌入式电容层整合于10x9mm²小型尺寸内。结合英飞凌的 XDP控制器，可进一步提高系统功率密度，实现稳固耐用的电源解决方案。

OptiMOS TDM2454xx模块的推出进一步巩固了英飞凌英飞凌在市场中的独特地位，掌握最广泛的产品与技术组合，可运用所有的半导体材料，以最具能源效率的方式为不同的AI服务器配置提供从电网到主板的全方位电源解决方案。供欲了解更多有关英飞凌OptiMOS TDM2454xx四相电源模块的信息，请点击此处。