西门子为台积电3DFabric技术提供经认证的自动化设计流程

西门子数码工业软件宣布，作为与台积电持续合作的一部分，已为台积电的InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用了西门子领先的先进封装整合解决方案。

西门子数码工业软件电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia表示，很高兴与台积电开展持续合作，开发出由Innovator3D IC驱动、经认证的Xpedition Package Designer自动化流程，即使时间和设计复杂性的压力不断增加，该流程也能为客户提供丰富多样的设计途径。

西门子Innovator3D IC驱动的半导体封装解决方案，结合包括InFO在内的台积电3DFabric先进封装平台，使共同客户能够实现真正卓越的、颠覆产业的创新。

西门子针对台积电InFO_oS和InFO_PoP技术的自动化设计流程是由Innovator3D IC的异构整合座舱功能驱动，包括Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC与Calibre nmDRC软件技术，这些软件在半导体封装设计领域均处于领先地位。

台积电生态系暨联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin表示，西门子是台积电重要的长期合作夥伴，透过提供高品质解决方案支持台积电领先的先进制程和封装技术，西门子持续提升在台积电开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系中的价值。

期待与西门子OIP生态系夥伴进一步加强合作，使客户能够为未来AI、高效能运算（HPC）和移动应用提供创新的半导体设计。