Lam Research科林研发推出业界先进的导体蚀刻技术

Lam Research科林研发宣布推出Akara，这是电浆蚀刻领域的突破性创新，也是目前最先进的导体蚀刻机台。Akara具备新颖的电浆处理技术，可实现3D芯片制造所需的卓越蚀刻精度和效能。Akara的推出强化了科林研发的差异化产品组合，将助力芯片制造商克服业界困难的微缩挑战。

科林研发全球产品事业群资深副总裁Sesha Varadarajan表示，植基于20多年在导体蚀刻领域不断的创新，突破性的新型Akara蚀刻机台利用科林研发专利的DirectDrive技术，可使电浆反应速提高100倍，在受控条件下创建出原子级特徵结构。Akara在导体蚀刻方面实现了跨时代的跃升，可在3D芯片时代下打造微小、复杂的结构。

Akara延续了科林研发在导体蚀刻领域数十年的领导地位。其中包括该公司极为成功的Kiyo导体蚀刻机台的多时代产品，该机台于2004年推出，现在已有超过30,000个腔室投入生产。

Akara支持环绕式闸极晶体管和6F2 DRAM和3D NAND元件的微缩，并且可扩展至4F2 DRAM、互补场效晶体管和3D DRAM。这些元件要求具挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极紫外光（EUV）微影图案，以形成复杂的3D结构。要建构深宽比越来越高的微小特徵结构，需要达到埃米级的精度，这已超出了目前主流电浆蚀刻技术的能力。

台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士表示，随着全球对半导体的需求不断增长，我们的合作夥伴需提供创新的技术解决方案来实现崭新的、更强大的元件架构。要克服这些新元件带来的诸多生产挑战，关键的电浆蚀刻能力是不可或缺的重要一环。

Akara专为大量生产所设计，能以毫秒级的反应时间实现最大制程良率及晶圆产出最佳化。先进的蚀刻均匀度控制能力可确保晶圆到晶圆的可重复性。透过整合至科林研发的高生产力Sense.i平台，Akara可利用 Equipment Intelligence解决方案进行自动维护，以减少整体设备维修费用。这些整合功能使芯片制造商从制造设备中获得更高的价值。

Akara已被领先的元件制造商选为多种先进平面DRAM和晶圆代工GAA应用的生产机台。这些客户的重复订单以及快速成长的安装数量，充分展现了此机台的价值已被客户认可。

除了发表Akara，科林研发亦同步推出投入生产的钼原子层沉积设备ALTUS Halo，进一步展现科林研发致力于提供技术创新，以确保芯片制造商为即将到来的半导体变革做好准备。