致茂电子打造全方位半导体测试方案 重兵布局2025年全球市场
- 林稼弘／新竹
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半导体测试一直是供应链中不可忽视的一环，从测试速度、成本、信号量测的精准度乃至于能否提供一站式的测试项目，甚至是相应的软件支持，都是半导体业者相当在意的重点，致茂电子在全球ATE（自动测试设备）市场中居于关键角色，解决方案多元也长期深耕全球市场，日前于新竹喜来登举办半导体测试设备使用者分享会，向客户分享致茂电子2025年的软硬件测试方案布局。
致茂电子半导体测试事业部张大志总经理在开场致词时表示，致茂电子在半导体领域的耕耘超过二十余年，将致茂电子旗下的所有测试机台加总，全球的装机量超过4,300台，遍及全球各地，包括台湾、欧美、日韩与中国等地。
产品线方面，大致上也可以区分成5个面向，分别为：数码、类比、混合信号、界面方案以及软件，并在RF、Power、Audio等应用都有新一代的产品开发正在进行。
以硬件测试平台为主轴 推出不同测试板卡满足多元需求
无线解决方案方面，致茂电子集团汇宏科技应用工程部黄玉亮副处长针对Chroma 3680 HDRF2进行介绍。黄玉亮指出，单以Chroma 3680本身，可以对应的芯片种类就相当的广泛，但若加上HDRF2，便能满足广泛无线射频的测试需求，包括Wi-Fi 6、BT 5.0/BLE、GPS与广域物联网技术等，如前所提，致茂的确也已经有针对Wi-Fi 6E / 7，以及5G FR1等标准，以HDRF3来加以因应。
此外，因应5G的毫米波（mmWave）频段，致茂也有相应的解决方案，30GHz会以现有的Chroma 3680 HDRF2来因应，进入到48GHz则会有MP5808搭配mmWaveBox的方式，进一步因应5G FR2与FR3乃至于低轨卫星的需求。
致茂电子半导体测试事业部产品行销部李永煌资深经理则是针对电源相关芯片所需的测试方案进行介绍，其中扮演最关键的角色，就是Chroma 3650。李永煌指出，致茂自2002年开始就推出Chroma 3650平台，针对市场对于电源管理的需求演化，致茂也跟进推出不同的测试板卡与相关方案，搭配Chroma 3650来满足客户需求，直到2022年底，致茂推出Chroma 3650的后继平台，Chroma 3650-S2，以及近期致茂预计要发表的新产品HTMU，都可以看出致茂在电源芯片不同电压与电流组合下，致力推出不同测试需求所付出的努力，甚至为了因应第三代半导体的高电压规格，只要将致茂旗下的HVVI板卡堆叠，就能有效因应这方面的测试需求。
李永煌也谈到，随着电源芯片的设计也趋于复杂化加上制程也有所演进，电源芯片所要量测的时序信息与相关的参数变得愈加困难，所以致茂才推出这款测试板卡，搭配Chroma 3650-S2来因应新一代电源芯片的测试需求。
至于在混合信号方面，致茂电子半导体测试事业部产品行销部范可立产品副理则是以音频混合信号领域出发，说明致茂在该领域的方案布局。范可立指出，蓝牙耳机与喇叭市场预计未来5年（2024至2029年）的年复合成长率约20%的表现，产值高达382亿美元。
就蓝牙与音频相关的应用产品设计来说，市场所面临的挑战，不外乎是数码与类比的测试整合相对困难，加上测试成本也必须有效控制，让音频芯片能获取一定的利润空间，针对前面所提，致茂则是以Chroma 3380搭配MXADO功能界面卡来加以因应。
利用大型语言模型LLM大幅减少新旧平台转换时间
谈完了硬件测试方案，致茂在软件方案也不少着墨，致茂电子半导体测试事业部软件开发二部徐祥睿工程师表示，长期来说，厂商一定会有更换测试机台的情况，所以该机台进行转换时，对应的测试软件转换，也会有不少时间成本。
一般来说，平均都需要花上140个小时，但致茂利用大型语言模型LLM（Large Language Models；LLM）进行转换，可以大幅压缩仅剩5个小时便能完成，徐祥睿进一步谈到，转换过程大致上可以分为两个阶段，第一阶段会采用LLM来处理，第二阶段则是会使用RAG（检索增强生成）技术，当然在转换过程中仍然需要参数上的调整，或是需要移除不必要的参数，来确认转换上能达到理想的效果。
不过，徐祥睿也强调，转换上当然没有百分之百的完全，仍然需要人工调整来精进其结果，但相较于传统的做法，已经可以省下大量的时间，对于客户来说自然有相当大的益处。
此次致茂电子所举办的分享会，除了由致茂电子乃至于集团旗下子公司针对半导体测试新一代解决方案有广泛的介绍外，致茂电子也特别邀请到合作夥伴棱研科技陈为阳博士与雍智科技研发模拟处戴育哲协理分享相关的合作进展。
综观来说，致茂电子在全球ATE市场提供从数码、类比到混合信号等多面向测试解决方案。近期于新竹举办的用户分享会中，致茂提出2025年软硬件布局蓝图，并展示多款测试设备如Chroma 3650、3680及新推出的HDRF系列，涵盖电源管理、高频测试与无线技术应用等需求。
因应中美贸易变局，致茂深化在地化服务，同时凭藉AI技术（如LLM和RAG），大幅缩短测试软件转换时间，提升测试效率。未来，致茂将持续整合创新技术，满足新一代半导体测试需求，并与客户共同成长，深化全球布局。
