台湾新创RVI于CES 2025展现全新MicroLED技术

RVI随国科会TTA前往CES 2025中展出公司研发的最新MicroLED技术，到场人员包括资深工程师Murf，财务总监Vivian，以及创始人Sam （左至右）。RVI

台湾新创科技公司瑞利光智能（RVI）于2025年国际消费性电子展（CES 2025）展出多项突破性Micro LED技术，包括首度推出的「Smart+ MicroLED智能制造技术」、「XNOW 智能混Bin技术」，以及目前全球唯一能达到独立单颗尺寸100 μm以下的「堆叠式 MicroLED芯片」，展示公司在 AI 辅助制造与先进封装技术的创新实力，并将巨量转移及修补工序时间缩短到目前一般工序的三分之一，并结合AI与先进制程，大幅加速Micro LED量产速度。

RVI专注于MicroLED创新技术，致力解决Micro LED量产中，包含高成本的巨量转移制程、产能不足以及面板色彩不均等问题的瓶颈，并获得相当亮眼成果。RVI目前主打的是Micro LED制程的创新技术，包括用AI演算法优化制程产品，以及同时开发Micro LED三维堆叠技术，该技术目前已开发出像素尺寸大小为70 μm的三色堆叠独立单颗LED产品。

另外，RV预计在2025下半年将推出适用于AR/VR眼镜使用的全彩微型显示器产品，以及基于Micro LED的矽光子光通讯元件，冀将Micro LED的业务版图进一步扩大。

此次RVI在CES中展出的三大技术包括：

Smart+ MicroLED智能制造技术：RVI在MicroLED制程中大量引入AI演算法，革新传统巨量转移技术，优化修补路径与方式，目前已为客户提升制程效率达两倍以上，协助客户降低生产MicroLED成本，加速 MicroLED应用走向主流市场。

XNOW MicroLED智能混Bin技术：针对LED制程中的天然不均匀性，利用AI协助芯片混Bin，有效去除亮度与色度瑕疵，显着提升面板一致性，以更低成本实现高品质显示，缩短量产时间。

堆叠式MicroLED芯片：为满足下一代AR/VR的8K超高分辨率需求，RVI开发Micro LED RGB垂直堆叠的先进封装制程。展出的70μm*70μm MicroLED-in-Package芯片是目前世界最小的独立单颗堆叠式 MicroLED芯片，可应用于智能手表、智能手机及显示器等产品。

瑞利光智能创始人兼董事长何志浩博士表示：「Micro LED技术已接近量产，但高成本仍是一大挑战。对此，RVI成立人工智能部门，希望利用人工智能解决传统制程难题，大幅提升制程效率并降低成本。同时，为实现超真实的AR/VR，必须要有8K以上的Micro LED微型显示器，行业应该借鉴半导体先进封装技术，在芯片接近缩小极限的时候朝向三维发展。」

除此次CES 2025所展现的技术，RVI将扩大Micro LED技术及AI解决方案的应用领域，涵AR/VR、矽光子光通讯元件、智能工厂等，并计划在2025年下半年建立全AI辅助的自动化MicroLED生产线。（请简单补述这条生产线的目的，或是特徵、或是与既有其他产现的差异性）