泰瑞达瞄准先进封装 加速ATE测试解决方案创新
- 孙昌华／台北
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台湾半导体产业在先进制程节点技术与先进封装与异质整合技术上的快速发展，引领全球高科技产业的重视，让台湾半导体产业红遍了半边天，一般的民众连艰涩专有名词如CoWoS都可以琅琅上口，半导体在台持续的高速发展是无庸置疑，这次IC之音竹科广播FM97.5电台的「科技听IC」单元，主持人何致中访问美商泰瑞达（Teradyne Inc.）的技术专家Nichle Su先生，顺势进一步探讨这麽多的高端芯片是如何测试与验证
泰瑞达是半导体自动测试机台（ATE）是全球最重要的设备供应商之一，在人工智能（AI）、5G通讯、物联网，以及多样化新能源汽车与自动驾驶技术的快速成长之下，一直在智能手机应用处芯片的测试上有很高的市场占有率，其同时也在射频（RF）与SoC的芯片测试机台上拔得头筹，尤其在先进封装技术的加持下，芯片愈来愈大也愈复杂，完整的芯片测试的挑战也水涨船高，泰瑞达透过完整测试解决方案，擦亮芯片大厂在市场上的品牌光环，并加速产品量产与上市时间，抢占市场先机的重要角色。
由于先进封装是将不同尺寸、制程技术的裸晶堆叠在一起，所以需要先检测每一颗裸晶的功能，Nichle指出，这时在前端晶圆制程由CP（Chip Probing）和FT（Final Test）两段工作扮演关键角色，由于数量庞大，透过快速ATE机台先排除不符合要求规格或功能的晶圆，CP可以协助先找出来半导体制程良率好坏的证据，可以据此将数据数据反馈给制程人员，做为制程技术修正的重要参考依据。另一个好处，有效切割出正确的裸晶粒（KGD），再让裸晶进入先进封装程序，最后透过FT来确保封装后的芯片良率，有些产品甚至要经过系统级测试（SLT），接续再进入如模块厂等供应链，做最后成品测试后，才可以顺利上市进入消费市场。
泰瑞达ATE测试机台设计永远走在客户需求之前
ATE测试机台除了看测试芯片数量之外，测试时间的长短都是影响封测产业的实质成本的计算，Nichle认为泰瑞达产品三大关键优势，首推快速协助客户掌握产品上市时间（Time to Market）的能力，第二、掌握实时量产（Time-to-Production）和实时放量生产（Time-to-Volume）的关键，第三、透过大量生产获得生产成本最佳化与实时回本（Best Cost-of-Test）的能力。这是泰瑞达赢得客户口碑与获胜重要法宝，为了帮助客户增加竞争力优势，泰瑞达需要面对设计一个ATE平台可以满足五到十年的测试需求，过去旧的机台甚至树立二十年以上使用期，坚实的设计常保品质与信誉而不坠，创造泰瑞达在市场上的成功方程序。
ATE测试设备随着各类芯片需求的高速成长，早已走向高度自动化测试的主流趋势，掌握IC未来的需求，除了长效型的机台使用寿命之外，针对新型态的先进芯片的发展，无可避免朝向高电流、高电压的芯片设计要求，ATE机台透过大量使用新的板卡式的扩充插件的技术升级辅助，加上开发易用易写的测试软件的辅助，甚至进一步整合AI技术，来帮客户解决包括撰写测试程序码或是做为测试决策辅助的工作，瞄准客户不断推陈出新的芯片应用的市场，这都是泰瑞达成为技术领先测试大厂的必备能力，随着包括AI、矽光子在内的先进封装技术如火如荼的展开，随着更多的技术创新的诞生也持续推升ATE测试机台的需求，泰瑞达携手客户继续研发崭新的ATE测试机台，只有能帮助客户成功，才能继续创造多赢互惠的机会。
