PBA于自动化大展中展出先进封装与光学检测及双项纳米级精密平台

PBA Systems产品均采用开放式架构，企业可自行搭配合适的高精度检测模块。碧绿威自动化

半导体市场的预期成长可归因于5G和AI技术的扩展、半导体芯片小型化的趋势，预计未来几年半导体精密机械市场规模将强劲成长。先进制程带动测试需求、芯片整合度不断提高，高精度的检测设备需求随之提升。在2024年台北国际自动化工业大展中，PBA（PBA Systems）即展出以纳米级Z轴高精度定位滑台、共面式空气轴承平台等为核心的多款解决方案，主打满足半导体产业对高精度检测需求。产品均采用开放式架构，企业可自行搭配合适的高精度检测模块，受到广泛瞩目。

总部位于新加坡的PBA碧绿威国际集团，于全球有21个据点。PBA具备高精密器材供应链金字塔资源与制造设备、技术、工程人才优势，可协助国际半导体设备厂商或国际客户自设计概念开始，共同开发先进新品设备，到量产制造。其客户包括国际举足轻重的半导体设备品牌大厂Besi及应用材料公司等。

PBA很早就导入自动绕线设备，线性马达产品深受客户肯定。该公司持续代理自动化设备的相关配件，如滑轨、轴承等，加上可提供定制化服务，企业能享受到一站式购足的便利性。PBA台湾总经理蔡志成指出， PBA正一步步往高精密平台与龙门的设计制造递进，除聚焦于半导体先进封装、面板等产业，同时也积极耕耘AOI光学检测应用以及后市看好的矽光子等领域，全力带给业界高效率的高精密度定制方案。

为展现深耕台湾市场的决心，PBA也将与台湾工业技术研究院合作，扩大台湾研发生产中心规模，期盼为企业提供全方位的产品与解决方案。