志圣策略投资晖盛 补强电浆制程、扩大先进封装设备
- 陈玉娟／台北
先进封装制程持续朝高密度整合发展，带动电浆表面处理、材料改质及热制程设备需求升温。志圣10月30日宣布，以策略性投资人身份认购晖盛私募普通股1,900张，交易完成后...
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