Research Insight：AI算力推升先进封装尺寸 景硕揭载板大型化三大挑战
- 林芬卉／研究中心
景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA Show演讲中指出，AI运算需求推动先进封装持续朝大型化发展，载板材料除了必须具备低翘曲与尺寸稳定性，也须克服热膨胀不匹配...
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