瞄准TGV制程瓶颈 创浦靠HiPIMS技术抢进AI封装
- 郭静蓉／台南
更强大AI芯片的竞争正在转向封装领域，为了在更小的空间内整合更多运算效能，业界龙头正投资新的基板技术，如玻璃基板，这些基板可让更多功能整合在更小的空间内，并允...
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