网通芯片升级迎全面拉货 联发科、瑞昱齐按赞
- 刘宪杰／台北
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近期联发科、瑞昱两大台系IC设计公司，双双都对于网通芯片释出非常正面的看法。
台系IC设计业者认为，2025年的后续动能相当值得期待，暂且不提中长期的需求前景，光是眼下的第1季，就已经有因为提防关税效应，所带来的「提前拉货」动能。
但真正的稳定成长来源，来自整个市场对于网通规格的稳健升级动能，Wi-Fi 7当然是最受期待的一环。然而正如瑞昱所述，接下来许多不同的联网标准和规格等级，都会在2025年迎来更强劲的更新潮。
以指标性的Wi-Fi芯片来说，其实市场对于2025年整体Wi-Fi 7无线通讯标准市占率预估，并没有特别高，普遍认为能够越过1成关卡，就已是非常不错的成果。
尽管如此，Wi-Fi 7成长速度虽然不比过去几年Wi-Fi 6/6E，但业者普遍强调，Wi-Fi 7的导入进度，其实比过去几个规格标准快上不少，只是因为2025年所有规格的Wi-Fi芯片，都有向上成长的机会，没有所谓的大幅度换代，才使得Wi-Fi 7成长速度受限。
联发科方面日前指出，由于使用情境和成本结构相异，不同地区对于使用网络的途径与管道需求，也有很大的差别。
因此，Wi-Fi、5G CPE甚至是有线的固网相关芯片，都有汰旧换新的补货需求，端看运营商客户选择对不同地区的建置策略。
在这种情况下，不太可能仅有少数几种技术升级联网能力，联发科直言：
一定是所有的产品技术都得向上升级，才能满足客户的多元需求，网通芯片全面性的规格与需求成长必然会发生，只是何时发生的问题。
从联发科与瑞昱的态度来看，显然2025年就很有机会看到「全面性升级与拉货潮」。如瑞昱日前指出，Wi-Fi和以太网络芯片，在多数应用都有明显的规格升级需求。
Wi-Fi部分，除了最受关注的Wi-Fi 7需求会提升之外，其他旧规格需求量也会增加。
除了既有升级动能，如更多应用转移到Wi-Fi 6/6E之外，Wi-Fi 5和Wi-Fi 4，也都各自找到在未来AIoT时代的特定应用场域，多种规格共存且一起成长，会是2025年的主旋律。
以太网络芯片部分，则可同时看到规格升级与应用扩张两个面向。
2.5G和5G的规格正在快速取代传统的旧型号技术，而最先进的10G也会在2025年底至2026年初，开始放量。
应用扩张方面，瑞昱对于以太网络在汽车领域的渗透率扩张，抱持高度信心。
此外，上述Wi-Fi和以太网络芯片这两种联网技术的升级，连带的也会让Switch芯片技术必须跟着提升，这会额外为公司带来更大的成长动力。
相关业界人士直言，业界等待网通芯片的大升级潮已经很长一段时间，尤其各国从2023年起，就高喊要投入额外补助，来推动整体网通基础建设的升级。
直到2024年，终于看到网通芯片的全面复苏到来，而在2025年，各国运营商对于规格升级与设备汰旧换新的拉货动能，将会更加明确。
即便仍会有积极程度的差异，但对于网通芯片业者来说，这绝对会比过去「有标案却没落地、有升级但没需求」的情况，好上许多。
责任编辑：何致中
