富士康COMPUTEX秀AI实力 3大NVIDIA新品订单3Q底出货

目前市场上包括广达、英业达、纬创等业者在提及GB200时，多强调自家在系统整合上的能力。李建梁摄

人工智能（AI）市场热度持续不减，随着新一代GB200可望于2024年下半开始出货，让即将举办的COMPUTEX 2024成为各家业者展示实力的最佳舞台。

据了解，这次在GB200收获丰硕的富士康，也将藉由COMPUTEX对外展示长期在零组件、散热及机柜领域累积的技术能力。

富士康与NVIDIA之间针对服务器相关的合作关系，早从2017年起就开始，当时业界首发的HGX系列，就是由富士康协助。

不过，市场对于富士康与NVDIA之间的关系一直不是相当了解，直至GB200首批合作名单揭晓，才让外界发觉富士康在相关领域已经布局许久。

据了解，这次富士康手握NVL72、NVL36及HGX B200三大类新品订单，且倾全力将自2024年第3季下半开始对外出货。

供应链业者均表示，由于GB200系列产品会以机柜方式出货，而且在服务器与交换器部分，主要都是由NVIDIA自行掌握，所以，业者整合的程度愈高，竞争力也会愈强。

目前市场上包括广达、英业达、纬创等业者在提及GB200时，也多是强调自家在系统整合上的能力，可见完整机柜的整合能力，不论是针对订单争取或创造获利方面，都成为竞争时的关键。

为进一步让市场了解富士康相关技术实力，在本届COMPUTEX展会中，富士康将藉由鸿佰科技，对外展示在GB200机柜上的全方位实力。据了解，现场将会展示协助客户定制化设计，包括液冷系统、电源系统的完整机柜实体产品。

除了完整机柜的设计生产能力外，富士康在GB200系列产品的竞争上，还有2项其他业者较难以匹敌的部分。

市场相关业者指出，由于GB200以完整机柜形式出货，随着生产量的增加，不论是生产环境与生产规模，都需要一定的支持，这其中包括了对相关基础建设与供应链的完整性。

特别是在供应链完整性方面，相关业者表示，先前富士康法说会中提到，AI服务器目前主要是采Buy & Sell的商业模式进行，所以，业者如果可以掌握更多像是散热这类具有技术性与必要性的次系统能力，不仅是可以提供更定制化的设计，同时，对于获利提升也会有一定帮助。

毕竟，GB200采机柜出货，但除非是全新的数据中心，否则在既有的数据中心中要置入GB200机柜，考量到对于散热等方面的需求，可能就需要进行定制化设计。

若零组件与关键次系统需采外购方式进行，则势必影响对应环境需求而产生的定制化程度；或是需要不断往返修正，才能满足定制化设计，而这则会影响整体生产时程。

由于富士康强调的是在散热与零组件端都具备完整设计生产能力，所以，不仅可以依据不同客户的各自需求，提供专属的定制化设计，还可以大幅缩短设计生产时间，对客户而言，也是另一种提升竞争力的贡献。

这些过去潜藏在集团内的珍贵技术经验与资源，也都会随着这次GB200的问世，透过COMPUTEX展现在众人眼前。

责任编辑：陈奭璁