高通HBC硬件验证告捷 能效逾HBM4 5倍、AI250 2027年送样
- 梁燕蕙／综合报导
高通（Qualcomm）日前宣布，其高带宽运算（High Bandwidth Compute；HBC）存储器架构已完成初步硬件验证。HBC将成为高通下一代Dragonfly数据中心AI加速器的重...
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