DIGITIMES Today：下一波芯片涨价近在眼前 | 华为IP版图雄心浮上台面 | 台次时代通讯再传捷报
- 陈奭璁
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早安。
AI算力持续扩大，光互连逐渐成为AI服务器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时，罕见完整谈及近封装光学（NPO）策略，并明确表示，在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下，现阶段华为选择NPO，而非共封装光学（CPO）作为昇腾950 SuperPoD的主要光互连路线。
继中国品牌积极以多元产品线抢市，早前历经破产风波的美系龙头iRobot也重振旗鼓，看好台湾家庭普及率攀升，10月6日宣布将在台推出五大系列机型，从入门到旗舰机完整布局，要与中国头部业者包括石头、追觅、小米等业者大抢台湾市场。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
近期，AOC、飞利浦等主要显示器品牌陆续调涨终端产品售价，从办公、家用到电竞等产品线均受到影响，由于京东方、TCL华星、惠科等中国三大面板厂近日发布涨价函，显示涨价连动效应正在终端与面板间相互呼应。
近期包括飞利浦、AOC、乐金电子、宏碁、微星、小米、HKC等显示器品牌，纷纷在8、9月时采取涨价动作，虽然涨价幅度与形式不一，但归纳原因，主要是来自于上游成本增加的传导。
下一波芯片涨价近在眼前 台IC设计估计到明年仍要继续反应成本
IC设计业者近日普遍指出，有鉴于上游晶圆代工和封测供应商的下一轮报价调整已大致成形，对下游客户反应成本的动作，接下来可能一路到明年都会继续跟进，在先进制程方面，供应链的消息已经普遍指出，台积电将从2027年1月起按制程别调整晶圆出片价格成熟与特殊制程则视产品别、产能利用情形及客户条件逐案协商。
而成熟制程的业者动作更早。世界先进董事长方略在8月法说会就已经表示2027年调价势在必行，幅度不会小于今年，联电7月起针对新增投片、新制程与新订单选择性涨价，已签长约者照原约执行，2027年则会全面与客户重新议价，力积电以及中芯国际等中系晶圆代工厂，在今年的涨价动作之外，也都已经酝酿今年下旬至2027年这段时间，将会继续涨价。
存储器价格飙涨，已对今年手机、笔记本电脑等出货造成冲击，另考量AI基础建设投资持续，预期2027年存储器报价仍将续扬，对手机等资通讯终端产品的销售将续产生影响，目前市场也多认为，2027年整体手机市场需求恐将因此而再衰退。
对应终端价格调涨影响买气一事，目前业者已多提出新的解方，且认为在终端成本持续垫高的情况下，除力促产品的多样化，力求营运成本效率提升与成本管控外，提高软件的附加价值、深化AI应用、深化售后服务支持，以及加重N-1代产品的销售等，都会是业者所采取的重要营运战略。
2030年全球即将迈入6G时代，包括支持D频段（130–150 GHz）及W频段（77–95 GHz）的前端模块已是学研界研究的重点领域。而太赫兹（Terahertz, THz）频率极高，每秒可振荡上万亿次，元件内的电子必须在极短时间内完成移动与切换，才能跟上太赫兹信号的变化。高增益天线（High Gain Antenna）对太赫兹频段无线通讯非常重要，预期可以应用在6G之后的无线通讯系统。
太赫兹（Terahertz, THz）是电磁波的一段频率范围，「Tera」即10的12次方，「Hertz」则是每秒振荡次数，也就是振荡频率可达每秒10的12次方。它具有高速传输、传感、成像，以及穿透部分非金属材料等特性，因此被看好应用于下一代通讯、工业检测、生医与成像等领域。
华为与高通10月5日宣布签署多年期专利授权协议，涵盖5G、运算、AI及网络等多项技术。
乍看之下，是两家长期存在专利授权关系的企业，再一次扩大彼此IP合作范围；但从双方各自发表的内容看，此次协议范围，不仅过去熟悉的5G通讯专利。
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