整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
- 郭静蓉／台北
东捷科技与富临科技于TPCA Show 2026携手展出「雷射微加工×Plasma电浆制程」双核心技术。双方结合雷射与电浆领域的技术实力，包括从「表面处理与残胶去除」...
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议题精选－TPCA Show 2026好预「万亿」
- 整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
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