3D IC封装一年一代 台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解
- 王嘉瑜／台北
「3D IC先进封装制造联盟」9月1日举行全球高峰论坛，联盟共同主席台积电先进封装技术暨服务副总何军指出，尽管先进封装商机庞大、发展前景光鲜亮丽，但产业仍有软、硬...
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