联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力 AI芯片战略拼「供应链前移」
- 刘宪杰／台北
联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰论坛上，展示已公开的B200加速器成本结构，直言扣掉存储器后，75%成本来自先进封装、组装...
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议题精选－SEMICON Taiwan 2026
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