NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台积电加速助攻2028放量

台积电将加速助攻NVIDIA Feynman新平台的重大迭代，CPO、A16精锐尽出。李建梁摄

Vera Rubin进入量产及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半的Feynman时代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。

Rubin以多颗小芯片（Chiplet）与高带宽存储器（HBM）整合为主，Feynman将朝3D小芯片、SoIC及共同封装光学（CPO）发展。

对台积而言，NVIDIA缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。供应链指出，台积目前正加速嘉义AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下时代CoPoS均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续「抢进度」。

业界表示，NVIDIA由硬件平台快速迭代及资本布局，进一步掌握AI基础设施的供应与需求两端。2026年以来，NVIDIA已投入逾400亿美元布局AI生态系，如重押OpenAI、投资英特尔（Intel）、CoreWeave、迈威尔（Marvell）、Lumentum、Coherent等，涵盖AI模型、晶圆制造、云端数据中心及光通讯等领域。

NVIDIA近日更与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs及KKR策略合作，共同打造AI基建「融资平台」，目标调动超过5,000亿美元第三方资本，协助客户采购GPU及兴建数据中心。

NVIDIA正把AI需求端、供应端、资金端逐步串接，AI竞争迅速扩大至整体基础设施与资本布局。

业界指出，Feynman平台预计「直上」台积2纳米升级版的A16制程，并提高SoIC 3D堆叠技术导入，再搭配定制化HBM及CPO。

NVIDIA已是台积先进制程与封装最大客户，NVIDIA产品架构快速演进，也直接牵动台积先进技术推进与扩产。

过去台积先进封装扩产集中在竹南AP6、台中AP5，2026年延伸至嘉义AP7及南科AP8。除既有CoWoS扩产，接下来SoIC、CoPoS、CPO等同步展开。

据悉，台积目前先进封装建厂狂抢进度，土建、厂务、无尘室、设备进机全面压缩时间。包括NVIDIA在内的美系客户营收比重已逾7成，对先进技术产能需求续强，台积扩产压力也随之升高。

供应链表示，台积SoIC可将从SoC切分出的小芯片重整，支持Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟与功耗。

这项技术门槛远高于传统封装。SoIC涉及晶圆表面平坦度、洁净度、对位精度、晶圆薄化及键合良率等制程能力，3D堆叠一旦其中一层出现缺陷，将影响整体产品良率，并非一般封测厂容易复制，台积也将SoIC视为重要技术并续扩产能。

台积SoIC月产能2023年以来续增，原规划2026年建立约1万至1.5万片月产能，2026年底达2万片；受到NVIDIA、超微（AMD）等需求及Feynman量产时程推动，最新规划进一步上修，预计2027年底月产能将达5万片。

SoIC与CoWoS并非取代关系，而是不同层次的技术组合。SoIC负责逻辑、SRAM及其他功能芯片的垂直整合，CoWoS及未来CoPoS则负责逻辑芯片与HBM水平整合，两者结合后形成2.5D与3D并存的系统级封装（SiP）架构。

目前台积南科AP8已规划P1至P3厂，以CoWoS为主；嘉义AP7则共规划8个Phase，P1、P2已进入装机，P3、P4已取得建照，P5至P8则持续规划。据悉AP7原规划P1主要量产苹果（Apple）专用WMCM，P2以SoIC为主，也可能切出CPO及CoWoS相关产线，P3之后则将依客户需求，配置SoIC、CoPoS等。

CPO也是Feynman平台受到市场关注的另一项技术变化。

NVIDIA从Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman平台，持续提高NVLink互连带宽。据供应链数据，Blackwell NVL72机柜总带宽约130TB/s，Rubin提高至260TB/s，Rubin Ultra进一步提高至520TB/s；Feynman时代则可望突破1,000TB/s，跨入1PB/s等级。

当AI丛集从数十、数百颗GPU，扩大至上千颗GPU，GPU间必须交换的数据量同步暴增。传统铜互连在传输距离、功耗、信号衰减及散热方面的限制渐浮现，光互连成为大型AI系统持续扩充的重要选项。

面对CPO需求，台积推进COUPE技术，透过SoIC将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D整合，再形成光引擎，把光电转换由传统电路板或外部模块，推进封装架构内。

另值得一提的是，尽管台积全力扩产，也无法满足客户需求，再加上自身考量未来风险及NVIDIA等供应链调整策略下，订单外溢比重大增，目前矽品为承接NVIDIA订单主力，除了CoWoS外，二林大举扩产，主要因应CoWoS、CPO需求。

供应链指出，Feynman平台目标如期在2028年量产，对NVIDIA而言是重大迭代。对台积而言，则是A16、SoIC、CoWoS-L、CoPoS及CPO等多项技术从研发、验证到量产部署逐步串接的关键阶段，相关的设备、材料供应链，也将雨露均沾。

 
责任编辑：何致中