中国SiC基板杀声隆隆 价格持续下探 智能应用 影音
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中国SiC基板杀声隆隆 价格持续下探

  • 黄女瑛台北

中国第三类半导体碳化矽(SiC)长晶、基板,新产能陆续开出,2024年初即一刀下砍,与国际SiC基板价格距离达3成。第2季产量持续加大、参与砍价抢单者众,价格距离继续拉大。 受到电动车需求疲软影响,即使基板价格持续降、但客...

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