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精联电子以SI实力打造方案型展场 串联智能制造、物流与零售

面对企业数码转型与智能自动化需求,精联电子将于2026台北国际自动化工业大展,以「方案展示」取代传统产品展示,透过三大应用场景,完整呈现从制造数据采集、仓储追溯到物流自动化的整合能力。今年展场规划以 「智能制造与...
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英国创新液态氢携台合作:节省晶圆厂25%空间 推升制造新动能 随着晶圆制程持续朝先进制程迈进,超高纯度氢气已成为半导体制造不可或缺的重要关键。在晶圆制造过程中,晶圆厂供氢方式都是由外部供应商透过高压槽车运送5...
FANUC于台北国际自动化展示范「实体AI」的具体应用 随着生成式AI的蓬勃发展,产业已将焦点转到「实体AI (Physical AI)
BECKHOFF 登场自动化展:以 PC 控制打造AI工厂未来架构! 德商倍福(Beckhoff)将于8月19至22日亮相台北国际自动化工业大展,以「AI 驱动工控新时代」为主轴,聚焦人工智能如何真正落地于工业控制与...
AI算力下沉终端装置 MCU架构进化驱动边缘智能落地 AI正由云端走入实体设备,智能家居、工业设备、穿戴装置与传感节点也开始具备实时感知、判断及回应能力。为掌握相关技术与商机,DIGITIMES于...