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多元交错,也是敌友难分的时代
台积电做高端封装是先考虑自己的竞争力,还是顾虑其他封测厂的感受呢?英特尔(Intel)当年做主机板,目的是驱动台湾产业生态加速发展,想卖的肯定不会是低毛利的主机板,如果共创生态系的制造厂反应太慢,上游的原厂只好自己来。创造压力,逼迫下游组装厂改变运营策略与心态,这是产业界的常态。
哈佛的马克电脑
我最早听过的马克一号、二号、三号,是艾肯(Howard Aiken)在哈佛大学研发的电脑。艾肯是哈佛物理系博士生,每天花很长的时间拿着铅笔计算。当时已有打孔卡计算机(一次只能执行一个算数运算),但需人工操作。他想,如果这些计算能自动完成多好。
我从Stan身上学到哪些事?
最近听宏碁创始人施振荣说,他从事这个行业已经50年了;不容易,真的!不是浸淫在同一领域了不起,而是半个世纪来他总是乐观进取,这件事并不容易。我常有机会近身接触、请益,他都是正面思考,很少听到他说:「没机会」!
产业政策不要瞻前顾后,要一步到位
宣明智在玉山科技协会年会的演讲上,将有意参与电动车商机角逐的业者分成三大类,第一种是如丰田(Toyota)、奔驰(Mercedes-Benz)等传统车厂。第二类是Tesla、NIO这些造车新势力。第三类则是苹果(Apple)、Google、亚马逊(Amazon)这些网络巨擘,在软硬件整合与车联网上已经占有先机。
进入电动车产业,难吗?
以进入市场的难易度来衡量的话,手机前六大业者市占率是75.6%,个人电脑前五大厂是77.5%。显示两者都是个大势底定的市场结构,但以汽车业而言,前十大厂商的市占率仅有48.8%,第一名的丰田汽车(Toyota),市占率也不到10%。
明智观察,预见未来
从政策面上观察,英国、法国、德国,甚至印度都推出在2030~2040年间要将汽车全面电动车化的政策。从巴黎、罗马、雅典到墨西哥市,都设定了传统油车的大限之日,已经可以很明确的说,2025年之前台湾得做好准备,否则这个世界不会等台湾的!
半导体产业增值的第三条路径:新材料的应用
半导体产业的共同技术路线图于2016年自原先沿用的ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductor)转成HIR(Heterogeneous International Roadmap),这象徵了半导体产业增值手段典范的移转:从原先只聚焦在制程微缩为主轴的增值手段,转换成以封装手段将不同制程、不同功能芯片结合在一起的系统整合增值手段。
给我20年,我给你一个新的世界
在玉山科技协会20周年庆的活动中,台湾半导体业前辈,也是联电共同创始人、公信电子董事长宣明智,以20年为期从半导体谈到电动车、未来车,并预告20年后电动车将全面取代传统内燃机的汽车。
台湾,造局者
根据工研院统计,合计晶圆制造、晶圆代工与封测产业在内的全球半导体制造业总营收,从2019年的5,010亿美元,成长到2020年的5,700亿美元,成长率高达13.6%。而台湾半导体产业营收则从860亿美元,成长到1,090亿美元,世界产业的贡献率达到20%,超过韩日两国,也将国内远远抛在脑后,是仅次美国的半导体第二大国。
从「议价」到「溢价」,产业需要新的诉求
过去ICT产业的生存模式相对单纯,只要服务好大客户,涵盖在「苹概股」、「星空联盟」的企业都可以吃香喝辣。但在中美贸易大战、分散型生产机制、智能应用当道的今天,附加价值的结构正在改变,而定价的策略也因为产业结构的改变与产业地位不同,而有很大的差异与想像空间。对很多过去只是在争取OEM订单的业者而言,新的时代蕴含着很多新的机会,在产业重整的过程中,厂商也得学会如何在市场上抢到制高点,争取更高的「溢价」空间。